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HK888D 15.6寸真空貼合機(三腔體)
本設(shè)備采用自動對位設(shè)計(jì)。針對觸摸屏 OCA 工藝的總成貼合,如:蓋板+模組的貼合,TP+模組的 貼合(hé)工藝而研製;在真空環境下進行貼合(hé)減少氣泡的形(xíng)成。有多種程(chéng)序配方,相機采用電機(jī)驅動(dòng), 根據不同尺寸產(chǎn)品直接調用相應程序即可,調機方便快速。
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