產品介（jiè）紹

設備功能（néng）簡介

1.1 本設備為軟對硬貼合機，軟對軟，是本公司針對 OCA 貼覆於曲麵蓋板、偏光片貼附於模 組等而研製的全貼合（hé）設備；

1.2 本設備貼合，采用平台（tái）治具即可進行預貼合貼合，(CCD 自動對位)專用膠頭（tóu）真空（kōng）保壓；

1.3 本設備（bèi）設（shè）有軟膜物料托盤（pán），一次性可放約 450 片軟膜物料（liào），並且自動取料、自動撕（sī）摸， 有效的提高了產品生產效（xiào）率；1.4 設備傳動導向部分采（cǎi）用進口精密絲杆（gǎn）導（dǎo）軌，設備設有自動較位功能，提高（gāo）產品精度；

1.5 本設備適合在 3.5”～7”產品；

設（shè）備動作流程

人工將TP/蓋板擦拭幹淨放到定位治具上，平台移動到拍照位進行拍照，完成後移動到貼 合位，設（shè）備自動上（shàng）軟（ruǎn）膜物料並撕膜，撕膜（mó）後貼（tiē）合組件抓（zhuā）料並校正，後移動到拍照位拍（pāi）照，拍照 完成後貼合，平台退出，機械手下到翻轉平台上（shàng）進行（háng）翻麵定位，上料完（wán）成後貼合上料機械手把 定好位的產品依順序放到貼合腔體膠頭上進行保壓，貼合完成後下料機械手取料下到流水線 上，動作重複進（jìn）行。