產品介紹

設備功能簡介

1.1 本設備為軟對硬貼合（hé）機，軟（ruǎn）對軟，是本公司針對（duì） OCA 貼覆於曲麵（miàn）蓋板、偏光片貼附於模 組等而研製的全貼（tiē）合設備；

1.2 本設備貼合，采用平台治具即可進行（háng）預貼合貼合，(CCD 自動對位（wèi）)專用膠頭真空保壓；

1.3 本設備設有（yǒu）軟膜物料托盤，一次性可放約 450 片軟（ruǎn）膜物料，並且自動取料、自動撕摸， 有效的提高了產品生產效率；1.4 設備傳動導（dǎo）向部分采用進口精密絲杆導軌，設備設有自動較（jiào）位（wèi）功能，提高產品精度；

1.5 本設備適合（hé）在 3.5”～7”產品；

設備動作流程

人工（gōng）將TP/蓋板擦（cā）拭幹淨放到定位治具上，平台移動（dòng）到（dào）拍照位進行（háng）拍照，完成後移（yí）動到貼 合位，設備自動上軟膜物料並撕（sī）膜，撕膜後貼合組件抓（zhuā）料並校正，後移動（dòng）到拍照位拍照，拍照 完成後貼合，平台退出，機械手下（xià）到翻轉平台上進行翻麵定位，上料完成後貼合上料機械手把 定好位的產品依順序放（fàng）到貼合腔體膠（jiāo）頭上進行保壓，貼合完成後下料機械手取料下（xià）到（dào）流水線 上，動作重（chóng）複進行。