產品介紹

設備（bèi）功能簡介（jiè）

1.1 本設備為軟對硬、撕膜（mó）以及 CCD 自動對位硬對（duì）硬總成真空貼合帶自動除泡設備，是本（běn）公 司針對 OCA、TP 與 LCD、蓋板與 LCM、TP 與 LCM 真空（kōng）貼合（CG）工藝而研製（zhì）的自動全貼合設備； 

1.2 本設備貼合產（chǎn）品無需專用（yòng）治具，采用平台治（zhì）具即可進行貼合，簡單方便易操作，通用性 廣；

1.3 本設備（bèi）設有 OCA 料（liào）盒（一次性可放約 450 片軟膜物料）、撕（sī）膜（mó）結構、CCD 對（duì）位係統、真 空貼合（hé）係統，並且（qiě）自動取（qǔ）料、自（zì）動撕摸，CCD 自動對位真空貼合有效的提高了產品生產效率；

1.4 本設備主要分三大部分（fèn）（OCA 貼附（fù）撕膜（mó）組、CCD 對位真空貼合組、自（zì）動下料自動除泡）， 傳（chuán）動導向部分采用進口精密絲杆（gǎn）導軌，設（shè）備（bèi） OCA、撕膜、均設有（yǒu）自動校正功（gōng）能，TP 與 LCM 設有 CCD 對位係統，提高產品（pǐn）精度；

1.5 本（běn）設備適合在尺寸 20*20mm~45*50mm 產品（注：蓋板與 OCA 全圓可以兼容，異形圓不能 兼容）；